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墨盒芯片焊接机 XJHP-3A
墨盒芯片焊接机 XJHP-3A
适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺，由其是墨盒芯片的焊接。广泛应用于汽车、电源、电脑、家电、手机、连接器、打印机、LED等行业。
   

墨盒芯片焊接机 XJHP-3A

  • 详情说明

墨盒芯片焊接机 XJHP-3A 特点：

1、脉冲加热方式，因应不同产品，升温速度可供设置。 
2、独特自由浮动头设计，确保产品受压平均。 
3、备有真空功能，调节对位更方便，双工位旋转轮换送料，提升工作效率。 
4、温度数控化，清楚精密，可编程曲线包括预热及回流焊温度。 
5、备有数字显示压力开关，可预设压力范围，实现过压保护功能。 
6、PLC控制，7寸彩色触摸屏LCD显示输入，实时温度曲线显示。 
7、中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观，操作简化。 

8、且置有密码保护，系统自检，故障报警显示功能。



墨盒芯片焊接机 XJHP-3A 技术参数：

1、定位冶具：2套

2、工作面积：150*150MM
3、温度精度：+2°c
4、温度设置：0~500°c
5、热压时间：0~99S
6、焊头材质：稀有金属
7、工作电压： AC 220V 
8、工作气压：0.5-0.7MPA 干燥气源
9、重量：62KG
10、外形尺寸：长610*宽450*高610MM

墨盒芯片焊接机 XJHP-3A 技术参数：





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