1、釆用最新气电式轻量化设计，一次完成无剪切应力切板行程，特别适用于切割精密SMD或薄板；

2、无圆刀型分板时产生的弓形波(BOWWAVES)及微裂痕(MICROCRACK),使用楔形刀具线性分板,

剪切应力降至最低，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至最低；

3、切板行程在1MM以下,绝无操作安全上的顾虑,刀具釆用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用；

4、裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制；

5、裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象；

6、非滚轮(直刀)式裁切，无粉尘现象，无马达驱动，无碳粉污染；

7、非摩擦式切削，无刀具金属残留；

8、可依客户产品设计/定制刀的规格；

9、可订制更长的长度。