首先可从PCB分板机的产业链的上下游来进行分类，将PCB分板机这个行业的产业链分为原材料覆铜板，印刷电路板，电子产品应用。其中整个的原料可以分为：
     覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB分板机的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。玻纤布：作为履铜板的原材料之一，玻纤布在履铜板中充当着重要的角色，基本可以占履铜板的40%-50%左右玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。
    铜箔：履铜板中最大的成本是铜箔这个原材料。约占履铜板成本的30%-50%的比例，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化.想要定购的可联系东莞市祥杰电子科技有限公司专业生产分板机,PCB分板机,全自动分板机,PCB切板机,PCB锣板机,FPC冲压机http://www.xjfbj.com/

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