v 本机主要利用铣刀高速运转三轴私服联动,将多连片式PCB按预先编程切割完成,取代人工或V-CUT或PUSH的切割瑕疵,提高产品品质,切割应力极小,防止分板机芯片等元器件在切割过程中的损坏。
v 多重切割路线,可切割直线、弧线、圆,对基板设计约束大为减小。
v 配置手持式教导器,程式编辑可手动教导或G代码导入,具导入导出、连板阵列 复制、编辑修改功能,精确简化程式制作时间及精度。
v 全封闭透明安全门,操作安全且便于观察。配置强力吸尘过滤集尘器下吸尘方式,分板机可干净解决切割粉尘问题。
v 配置高像素彩色CCD放大镜头,让示教更清晰准确。切割精度高 精度可达±0.02mm ,满足各种切割需求。http://www.xjfbj.com/